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先进封装清洗 先进封装清洗
晶圆级封装清洗介绍
晶圆级封装清洗

晶圆级封装清洗

先进封装产品芯片焊后封装前,基板载板焊盘上的污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情况中的湿气,通电后爆发电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功效。非离子型污染物可穿透PCB的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。这些物质在所有污染物中占据主导,从产品失效情况来而言,焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才华包管电路板的质量。

欧洲杯投注网科技为您提供专业晶圆级封装工艺水基清洗工艺解决计划。
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欧洲杯投注网晶圆级封装清洗工艺优势

1、晶圆凸块后去除焊接残留,预防晶圆凸块被侵蚀。
2、清洗力高,具有超长的使用寿命,维护本钱低。
3、高精、高密、高洁净清洗要求的先进封装清洗。
4、配方温和,关于敏感金属合金及电子元器件等均具有良好的质料兼容性。
5、对免洗锡膏残留具有很是好的清洗效果,同时能有效去除金属氧化层,大幅度降低不良率。
6、能有效清除晶片外貌残留的静电、污垢及金属离子、灰尘等Particle,清洗率高达95%以上。
7、不含卤素,使用宁静,不需要特另外防爆步伐,且清洗之后焊点坚持灼烁。

晶圆级封装清洗推荐产品

晶圆级封装清洗应用

针对先进封装产品芯片焊后封装前,基板载板焊盘、电子制程精密焊后清洗的差别要求,欧洲杯投注网科技自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体体现在,在同等的清洗力的情况下,欧洲杯投注网科技的清洗剂兼容性好,兼容的质料更为广泛,清洗速度更快,离子残留低、洁净度更好。

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